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      多層沉金線路板優缺點
      發布時間: 2020-11-11
      點擊數:10

      為進一認識電子產品我們有必要了解一下電路板、集成電路、單片機、CPU、芯片制作工藝,于加深對它的了解。


      電路板(Printed Circuit Board,簡稱PCB),又稱線路板、PCB板、電路板等,是重要的電子部件,是電子元件的支撐體,是電子元器件線路連接的提供者。傳統的電路板,采用印刷蝕刻阻劑的工法,做出電路的線路及圖面,因此被稱為印刷電路板或印刷線路板。


      集成電路:就是為了實現某種功能,把各種電路單元能集中到一起的電路,英文叫IC。


      單片機:是一種最小的系統,可以通過編程來實現各種需要的功能,英文叫MCU,即微型控制器,如利用單片機,再加各種外設電路,可以做出機器人。


      CPU:中文叫中央處理單元,是一個電子產品的心臟,比如你現在用的電腦,如果沒有CPU就是個死人。


      芯片:集成電路的簡稱。


      多層沉金線路板用于各個電子產品領域上,是電子產品不可缺少的一個元件。電子元器件都將安裝焊接在線路板上來實現它的功能價值所在。最常用的工藝是錫或者鎳金,現在主要給大家介紹鎳金的作用和優缺點。


      首先,沉金工藝之所以覆蓋在板焊盤上,作為的重要部分,肯定是因為鎳金是非常容易和錫焊接在一起的材料之一,而且鎳金也是可以起到保護焊盤銅皮不會被空氣氧化、腐蝕掉,起到保護線路板的作用,另外鎳金工藝也是符合現在各個國家提倡的環保要求,沉金工藝都是無鉛的工藝(無鉛多層沉金線路板),客戶可以放心的使用生產。另外多層沉金線路板工藝因為是化學沉金,所以覆蓋在焊盤表面的金都是平整的,這樣也非常易于焊接,特別是現在很多高精密的線路板,加工要求是非常高的,如果焊接不良造成了虛焊,BGA又不是那么好找原因,導致工程師反復調整也是麻煩,所以多層線路板沉金工藝,一般可以很好的避免這種現象,所以現在很多精密線路板都是使用沉金工藝來只做。


      但是沉金工藝也有一點缺點,那就是成本會比一般的工藝貴。做為公司的成本考慮,一般不是很精密或者要求不高的板子,可以選擇噴有鉛錫或者無鉛錫。


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