<video id="apikn"><big id="apikn"></big></video>
          <mark id="apikn"></mark>

      1. <video id="apikn"><input id="apikn"></input></video>
        <b id="apikn"><dl id="apikn"><blockquote id="apikn"></blockquote></dl></b><bdo id="apikn"><tr id="apikn"><var id="apikn"></var></tr></bdo>

        <small id="apikn"><kbd id="apikn"></kbd></small>

      2. <sub id="apikn"><kbd id="apikn"><dfn id="apikn"></dfn></kbd></sub>

        <b id="apikn"></b>

        <b id="apikn"><dl id="apikn"></dl></b>

          1. <mark id="apikn"><noframes id="apikn"></noframes></mark>

        1. <sub id="apikn"></sub>

          <video id="apikn"><mark id="apikn"><u id="apikn"></u></mark></video>
        2. banner
          淺析多層PCB沉金工藝控制-江門市奔力達電路有限公司 當前位置:首頁 ? 新聞中心 ? 行業資訊

          Industry news

          淺析多層PCB沉金工藝控制
          發布時間: 2020-11-11
          點擊數:10
          標簽:沉金工藝

          一、 工藝簡介

          沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩定,光亮度好,鍍層平整,可焊性良好的鎳金鍍層?;究煞譃樗膫€階段:前處理(除油,微蝕,活化、后浸),沉鎳,沉金,后處理(廢金水洗,DI水洗,烘干)。


          二、 前處理

          沉金前處理一般有以下幾個步驟:除油(30%AD-482),微蝕(60g/InaPS,2%H2SO4),活化 (10%Act-354-2),后浸(1%H2S04)。以除去銅面氧化物,并在銅面沉鈀,以作沉鎳活化中心。其中某個環節處理不好,將會影響隨后的沉鎳 和沉金,并導致批量性的報廢。生產過程中,各種藥水必須定期分析和補加,控制在要求范圍內。較重要的比如:微蝕速率應控制在"25U-40U",活化藥水 銅含量大于800PPM時必須開新缸,藥水缸的清潔保養對聯PCB的品質影響也較大,除油缸,微蝕缸,后浸缸應每周換缸,各水洗缸也應每周清洗。


          三、 沉鎳

          沉鎳藥水的主要成分為Ni2+(5.1-5.8g/1)和還原劑次磷酸鈉(25-30g/1)以及穩定劑,由于化學鎳對藥水成分范圍要求比較嚴格,在生產過程中必須每班分析化驗兩次,并依生產板的裸銅面積或經驗補加Ni2還原劑,補加料時,應遵循少量,分散多次補料的原則,以防止局部鍍液反應劇烈,導致鍍液加速老化,PH值,鍍液溫度對鎳厚影響比較大, 鎳藥水溫度抄襲控制在85℃-90℃。PH在5.3-5.7,鎳缸 不生產時,應將鎳缸溫度降低至70℃左右,以減緩鍍液老化,化學鎳鍍液對雜質比較敏感,很多化學成分對化學鎳有害,可分為以下幾類:抑制劑:包括 Pb.SnHg.Ti.Bi(低熔點的重金屬),有機雜質包括S2,硝酸及陰離子潤濕劑。所有這些物質都會降低活性,導致化學鍍速度降低并漏鍍,嚴懲時,會導致化學鍍鎳工藝完全停止。 

          有機雜質:包括:除以上所提到的有機的穩定劑以外,還有塑料劑以及來自于設備和焊錫的雜質。盡管可通過連續鍍清除一部分雜質,但不能完全清除。

          不穩定劑:包括Pd和少量的銅,這兩種成分造在化學鎳不穩定,使鍍層粗糙,而且過多地鍍在槽壁及加熱器上。固體雜質:包括硫酸鈣或磷酸鈣及其它不溶性物質沉入或帶入溶液。過濾可清除固體顆粒。

          總之:在生產過程中要采取有效措施減少此類雜質混入鍍液。


          四、沉金

          沉金過程是一種浸金工藝,沉金缸的主要成分;Au(1.5-3.5g/l),結合劑為(Ec0.06-0.16mol/L),能在鎳磷合金層上置換出純金鍍怪,使得鍍層平滑,結晶細致,鍍液PH值一般在4-5之間,控制溫度為85℃-90℃。


          五、后處理

          沉金后處理也是一個重要環節,對印制線路板來說,一般包括:廢金水洗,DI水洗,烘干等步驟,有條件的話可以用水平 洗板積對沉金板進行進一步洗板,烘干。水平面洗板機可按藥水洗(硫酸10%,雙氧水30g/L),高壓DI水洗(30~50PSI),DI水洗,吹干,烘 干順序設置流程,以徹底除去印制線路板孔內及表面藥水和水漬,而得到鍍層均勻,光亮度好的沉金板。


          六、生產過程中的控制

          在沉鎳金生產過程中經常出現的問題,常常是鍍液成分失衡,添加劑品質欠佳及鍍液雜志含量超標,防止和改善此問題,對工藝控制起到很大的作用,現將生產過程中應注意的因素有以下幾種:


          化學鎳金工藝流程中,因為有小孔,每一步之間的水洗是必需的,應特別注意。


          微蝕劑與鈀活化劑之間

          微蝕以后,銅容易褪色,嚴重時使鈀鍍層不均勻,從而導致鎳層發生故障,如果線路板水洗不好,來自于微蝕的氧化劑會阻止鈀的沉積,結果影響沉金的效果,從而影響板的品質。


          鈀活化劑與化學鎳之間

          鈀在化學鎳工藝中是最危險的雜質,極微量的鈀都會使槽液自然分解。盡鈀的濃度很低,但進入化學鍍槽前也應好好水洗,建議采用有空氣攪拌的兩道水洗。


          化學鎳與浸金之間

          在這兩步之間,轉移時間則容易使鎳層鈍化,導致浸金不均勻及結合力差。這樣容易造成甩金現錫。


          浸金后

          為保持可焊性及延展性,鍍金后充分水洗(最后一道水洗建議用蒸餾水),并完全干燥,特別是完全干燥孔內。


          沉鎳缸PH,溫度

          沉鎳缸要升高PH,用小于50%氨水調節,降低PH,用10%V/V硫酸調節。所有添加都要慢慢注入,連續攪拌。 PH值測量應在充分攪拌時進行,以確保均衡的鍍液濃度。溫度越高,鍍速越快。當鍍厚層時,低溫用來減慢針出現。不操作時,不要把溫度保持在操作溫度,這會導致還原劑和穩定劑成分分解。

          在沉金工序中,應著重討論沉金量,沉金液,添加劑配方,成分之素質等等,隨著生產工藝的要求提高,一些傳統的工藝控制方法已不能滿足品質的要求,線路板公司應不斷探索先進工藝,嚴格控制所有參數,加強管理才能不斷改善產品品質。


          Copyright ? 江門市奔力達電路有限公司  

          技術支持:

          粵ICP備2020139707號
          TOP
          99久久无码热高清精品,久久久综合九色综合88,全部免费的毛片在线看,成 人免费视频免费观看